作为电子灌封材料,有机硅电子灌封胶的导热性指标是关键因素之一,它关系到有机硅电子灌封胶能否直接用于电子产品的灌封; 一般提高有机硅电子灌封胶导热性的方法是，在胶体内填充导热填料，调节其导热性能。有机硅电子灌封胶常用的导热填料有金属及其氧化物(如铜粉、铝粉,MgO、Al2O3等),非金属及其化合物(如碳纤维、炭黑、AlN、SiC等)。这些导热填料各有优缺点,金属以及非金属填料具有较好的导热性和导电性,而其化合物则具有较高的电绝缘性。填料的热导率不仅与材料本身有关,而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触,分子内部的结合程度等密切相关。
而决定有机硅电子灌封胶的导热性除了导热填料的导热性之外，还有另一个主要因素是其加工工艺，复合材料成型过程中的温度、压力、填料及各种助剂的加料顺序也会对材料的导热性能产生明显的影响,比如：加热固化电子灌封胶的热导率一般高于室温固化电子灌封胶。这一方面是由于室温固化电子灌封胶，要求具有较好的工艺操作性能,所以胶料的粘度不能太大,因此不能加入太多的导热填料;另一方面是因为室温固化电子灌封胶的致密性比加热固化电子灌封胶差,也影响了其导热性能。因此,通过对填料的种类、加入量及填料与其它助剂比例的优化可获得导热性高且综合性能优越的有机硅电子灌封胶。
东莞兆舜有机硅科技有限公司是一家专业研发生产有机硅电子灌封胶的厂家，对于电子灌封家的导热性能有着很深入的了解，目前所研发生产的“ZS-GF-5299Z”导热灌封胶。导热系数达到了1.5W/m.K，具有很好的电气性能和绝缘能力，广泛应用与各种大功率电子设备上。