随着电子工业的大力发展，对电子产品的稳定性，对电子产品的耐候性提出了苛刻的要求，越来越多的产品需要灌封，为有机硅灌封胶产品开拓了广阔市场，有粘接性的加成型导热灌封胶必将有更多的应用。

但有机硅灌封胶本身的粘接性和导热性并不好，未添加导热填料的有机硅橡胶的导热系数仅为0．17W／m．K，粘接性也只是靠物理吸附作用，不能满足电子器件的灌封要求，不过有机硅灌封胶可以通过添加导热填料和增粘剂来调节本身的导热性能和粘接能力，比较常见的导热填料有氧化镁、氧化锌、硅微粉、氧化铝、氮化硼、炭化硅等。他们可以单独使用，也可以复配使用。并且无论是单一填料还是复配填料，用粒径不同的导热填料配合在一起填充灌封胶时，导热效果一般都会超过单一填料的灌封胶。比如单一使用氧化铝作为导热填料，其导热系数一般不会超过1 W／m．K，但再添加量的少量氮化硼，就可以使导热系数达到1 W／m．K以上。

东莞兆舜有机硅科技股份有限公司是一家专门研发生产有机硅灌封胶的厂家，对有机硅灌封胶的研发有着独特的见解，所生产的有机硅灌封胶具有优秀的粘接性能好导热能力，广泛用于各类电子器件上的灌封保护。

资料来源：东莞兆舜有机硅科技股份有限公司http://www.zhaoshunkeji.com