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一、使用工艺

按照A:B=1:1（体积比或质量比均可）的比例进行配胶：

①使用前分别将A、B组分充分搅拌均匀。

②按照规定比例进行配胶，在干净的容器内混合均匀（可采用手动搅拌，也可采用机械搅拌）。

③将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注（也可以根据客户需求先灌封再进行脱泡）。

④胶的固化速度与环境温度有很大关系，如需加快固化速度，可根据自身条件适当提高温度。

二、注意事项

①长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。使用前应将A、B组分分别搅拌均匀。

B组分，均需要重新密封好，否则会影响固化性能。

在线路板上使用时应尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。

③加成型硅胶允许的操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许的操作时间越短。

④在使用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物清洗干净，未使用完的物料必须重新密封。

⑤混合好的胶料应一次性用完；已打开包装的A、B组分，均需要重新密封好，否则会影响固化性能。

⑥储存于阴凉通风处，远离热源，同时应避免雨水及其他杂质污染胶水。

三、常见问题分析及解决

(1) 胶体固化后体积膨胀？

加成型硅胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入气泡的在固化时来不及排出导致。建议灌胶之前抽真空排泡，没有抽真空设备的时候，灌胶后放置一到二个小时再加热固化也可缓解。

(2) 为什么胶水在冬天固化很慢？

胶水的固化速度与环境温度的关系很大，冬季气温低，胶水固化速度慢，可通过加热解决。

从图中可以看出，当室温为10℃时，操作时间为9h；当室温上升到35℃时，操作时间仅为0.5h。

(3) 何为中毒？

加成型硅胶接触含有N、P、S有机化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物时出现的不能固化或者固化不完全的现象即为"中毒"。线路板上的焊锡点及残留的松香等都含有上述的化合物成分，在于线路板使用时，应尽量洗净线路板上残留的松香，尽量使用低含铅焊锡，并采用加热固化的方式进行固化。

常见易引起中毒的材料及物件：含铅焊锡、助焊剂、热熔胶、缩合型硅胶（含单、双组分缩合型硅胶）、硫化橡胶等。

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