高压电源组是一种需耐十几万伏的电子元器组件,一般长年处于高温、高湿、高盐雾的恶劣环境下工作,所以高压电源组的电路板比普通的电路板更容易被腐蚀掉,一般的电路板会使用三防漆进行涂覆保护,以防止自身受到自然环境的侵蚀。但这种方法不适用于高压电源组上,因为由三防漆所形成的涂层是很薄的,通常只有20m~200m左右,抗机械冲击性能和抗潮气穿透能力都比较弱,难以达到高压电源组的防护要求。
而如果是使用灌封工艺对高压电源组进行灌封保护却能很好的解决防护不足的问题,因为灌封胶是一种灌注在电子元器件内的填充胶,能渗入到电子元器件的每一个角落,能为电子元器件起到加固和提高抗电强度的作用,有效提高高压电源组的可靠性。而在各种各样的灌封胶里面,有机硅材质的灌封胶能更有效的提高电子元器件的抗机械冲击能力,因为其固化后为弹性体,所以填充在电子元器件内能有效起到缓冲的作用,也由于其优异的抗冷热变化性能,能在-60℃~200℃的温度范围内依然保持弹性,不开裂,所以也能起到很好的防潮能力。
而由我司所研发生产的有机硅灌封胶,不仅能有效的防止潮湿、霉菌、盐雾对电子元器件的腐蚀,也能对电子元器件起到导热阻燃、绝缘固定的作用,有效提高电子元器件的散热性能、安全系数和使用稳定性。
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