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       电子胶是一种用于灌封在电子产品内部的胶体，能起到导热阻燃、防水抗震的作用，有效的提高电子产品的防护性能，延长电子产品的使用寿命。

       随着电子产品使用的环境不用，灌封的电子胶也会不一样。比如在气候寒冷的北方，电子胶不需要非常强的导热能力，而需要优秀的抗冷热变化性能。因为在寒冷的气候下，电子胶如果耐寒性不够优秀，很容易变硬，当电子产品工作时，温度一旦急速上升，很容易使胶体开裂，影响电子产品的防潮性能，而且硬化后的胶体不再具备抗震能力，大大降低了电子产品的可靠性。为了能让电子产品能在寒冷气候下保持着优秀的防护性能，可以使用有机硅材质的电子胶，有机硅材质的电子胶相比环氧树脂和聚氨酯的电子胶有更加优秀的抗冷热变化能力和耐高低温性能，能在超低温环境秀保持弹性。

        兆舜科技（广东）有限公司，是一家专业生产有机硅电子胶的厂家，所研发的“ZS-GF-5299系列有机硅电子灌封胶”能承受-60℃～200℃的冷热冲击不开裂，拥有优秀的电气性能和耐候能力，广泛用于各种工作环境下的电子设备，有效的提高电子产品的可靠性，延长电子产品的使用寿命。

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