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       随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度不断的提升，很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。为了解决这种情况的，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。

       而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种，分别是：环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶。其中最适用灌注在电子产品内灌封胶是有机硅材质的灌封胶，因为其他材质的灌封胶都有一些无法避免的缺点。比如：环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力弱，一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂，雨水或凝露就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内，严重影响了电子产品的防潮能力；聚氨酯材质的灌封胶，因为毒性较大，容易使人产生过敏现象，所以也不建议使用；而有机硅材质的灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘能力，用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响，有效提高电子产品的使用稳定性，并且还能起到导热阻燃、防水抗震等作用。

       兆舜科技是一家专业生产有机硅灌封胶的厂家，所生产的有机硅灌封胶具有优秀的抗冷热变化变化能力，就算承受-60℃-200℃之间的冷热变化，依然不开裂保持弹性，有效提高电子产品的抗震能力和防潮性能，对电子元器件起到很好的防护性作用，提高电子产品的使用寿命。

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