简单的来说电子导热硅胶就是一种在硅橡胶中加一种导热物质而形成的另一种硅胶弹性体。电子导热硅胶包括电子导热灌封硅胶、电子导热硅胶粘合剂和电子导热硅脂/硅泥。这些电子导热硅胶一般具备以下几种性能：

一、具有优良的电力学性能，包括绝缘、耐压、抗电磁干扰、介电损耗小等。

电子导热硅胶通过加入一些改性添加剂，对电子电气产品能起到很好的保护作用。特别是能够承受比较大的击穿电压（或者说介电强度值比较高）、同时有防爬点、防电晕、抗电磁干扰等功能，这些都是电子元器件比较关注的性能属性。

二、具有优异的物理性能。

高物理性能是电子导热硅胶的发展趋势，有些电子元器件需要电子导热硅胶具有抗振动，吸收缓冲和噪音的效果，能够应用到一些极端的使用条件。

三、具备高效的热力学性能，尤其是导热性能。

由于电子导热硅胶具有很好的流平性、弹性和压缩性，可能进行软硬的调整，因此能在导热通道中可以贴合散热结构，增大发热体与散热器的接触面积，提高散热器散热，从而能提高电子元器件使用寿命。

四、适合普遍施胶工艺

电子导热硅胶在研发过程中就应该带有普遍适用的目的，也就是说应用产品类型应该是通用的；同时站在客户角度上，操作工艺应该是简单明了的。这就要求它具有合适的状态、粘度、挤出性、流平性等。能配合手动或者机械化操作。

东莞兆舜有机硅科技股份有限公司（简称兆舜科技）的双组份电子导热灌封胶ZS-GF-5299系列、单组份电子导热粘接密封胶ZS-NJ-D959系列和导热硅脂/硅泥系列都能为您的电子电气设备提供全方位的解决方案。

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