高压电源组件需耐十几万伏的高压，且长年处在高温、高湿、高盐雾的严酷环境下，这导致大气中的有害离子加速了对电路板的腐蚀过程。为防止潮湿、霉菌、盐雾对电路的腐蚀，有效避免导线间爬电、击穿现象的发生，仅仅依靠涂覆三防涂料进行防护，是远远不能满足防护要求的。这是因为三防涂料所形成的涂层很薄，通常在20m~200m，不能提供一个很高的抗机械冲击和抗潮气穿透能力。而使用灌封胶的灌封工艺技术，能够极大地提高电子产品在恶劣环境下工作的可靠性、防护性机抗震性能。

        灌封胶使用的工艺技术是采用固体介质未固化前，先排除空气，在填充到元器件的周围，以达到加固和提高抗点强度的作用。例如，为防止湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀，户外工作、舰船舱外、家用洗衣机及洗碗机的电路板等需要进行灌封；为提高海上工作的电子设备的三防性能，所有的变压器、阻流圈需裹覆、包封、封端；为提高机载、航天电子设备的抗振能力，对某些电路板需进行整体固体封装或局部加固封装；为防止焊点腐蚀或折断，对某些电缆插头座进行灌封。

        在电子工业中，常用的灌封材料有环氧树脂、聚氨酯和有机硅灌封胶。其中又以有机硅灌封胶的性能最高。有机硅灌封胶，不仅电性能优、易拖泡、弹性好、收缩率低、使用温度宽等特性。

        对于高压电源组件的灌封来说，其核心主要是解决好散热问题。如果散热不良，造成局部高温，极易造成防护层软化，导热绝缘防护性能下降，也可能加速元器件的老化、损坏，最致命的是有可能造成某些敏感元器件产生错误信号，使设备作出错误动作，严重影响其准确性和可靠性。因此有机硅灌封胶在高压电源组件的灌封，是非常的有必要。有机硅灌封胶的导热系数可以很高，绝缘性能好，且不见底灌封主体材料的绝缘强度和防护性，与主体能良好地侵润、工艺性非常好。