LED裸芯片封装技术主要有贴片（SMD）和COB技术两种。因技术的不同，致使它们的生产成本和工艺以及其它一些效果都有非常明显的区别。
 

    传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件帖在PCB板上形成LED应用的光源组件。LED应用期间需要先贴片，再通过回流焊的方式固定在PCB板上，以致生产效率低，热阻高，这种技术也存在点光，眩光以及重影的问题。COB封装是直接集成式的封装在高反光率的镜面金属基印刷电路板MCPCB上的面光源。其视角大且易调整，减少出光折射的损失，热阻低，剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，可以直接应用在灯具上。

    从生产制作效率上来说，传统的贴片LED“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，相对COB封装 “COB光源模块→LED灯具”而言， 没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。COB封装在成本上至少节约了三分之一，相对较有优势。