产品描述
一种双组分加成型绝缘导热硅凝胶，物料细腻，挤出性能优异，便于填充；低热阻，优异的导热性能；可室温或适度加热促进固化，固化后较低的硬度给导热装配较小的内应力。可在-40℃至200℃环境下使用。符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
产品用途
新能源汽车电芯模组与液冷板的填充散热，电子电器部件的导热散热，无人机控制器等领域。
典型产品数据
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固
化
前
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性能指标
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A组分
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B组分
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测试方法
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外观
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浅红色膏状
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浅灰色膏状
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目测
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挤出性能（90psi，口径0.254 mm，g/min）
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≥110
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≥120
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Q/ZS 1-2016
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A:B
（重量比/体积比）
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1∶1（容差+/-10%）
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Q/ZS 1-2016
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25℃操作时间（min）
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60~90(可调)
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Q/ZS 1-2016
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固化时间（min）
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4h/25℃；20min/80℃；5min/120℃
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Q/ZS 1-2016
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压平
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<0.3MPa
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Q/ZS 1-2016
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固
化
后
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硬度(shore A)
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50±5
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ASTM D2240
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导 热 系 数 (W/m·k)
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≥2
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ASTM D5470
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介 电 强 度（kV/mm）
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≥6
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ASTM D149
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体积电阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1013
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ASTM D257
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比重（g/cm3）
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2.0±0.1
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ASTM D792
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阻燃级别
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V0
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UL94
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固化后出油率（%）
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≤1.5
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48h
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粘附
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粘接拉拔
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>0.03 MPa
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T型粘接件
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可拆
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破坏粘接拉拔
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<0.3MPa
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T型粘接件
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注：
以上固化前性能数据均在25℃条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺
1、混合：该胶为膏状，可采用双组分压盘式打胶机进行出胶，配合静态混合器混合均匀。
2、施胶：出胶应对准施胶部位，建议采用连续施胶的工艺，避免间断施胶产生气泡影响导热效果。
3、固化：可室温固化，也可适度加温加速固化
注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用， 必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
包装规格及贮存及运输
1、50ml/组，400ml/组。或者大桶包装。
2、本产品的贮存期为360天（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下 使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题， 可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
应用图片
电话：199 2815 4569 杜安松
