总所周知，LED芯片正常工作的时候，只能将30%的电能转换成光，其余的70%都会转换成热量积累在LED内部，如果不能及时将这些热量散发出去，就会加快LED芯片的老化速度，缩短其使用寿命，还会造成光衰、色偏移等情况的发生。

现在市场上的LED照明产品大多采用“芯片-铝基板-散热器三层结构”的模式进行散热，即先将LED芯片焊接在铝基板板上，再将铝基板固定的在散热器上。将LED芯片所产生的热量，通过铝基板传导到散热器上，形成一个优良的散热结构，不过在这个散热结构里面，铝基板与散热器的热传输速度略有不足，因为两者固定在一起后，看似完美重叠在一起，实质在两者之间存在许多我们用肉眼无法仔细看清的凹陷，这些凹陷里面都充斥着空气。总所周知空气的导热系数是非常低的，所以存在于凹陷处的空气会成为阻碍两者热传导的最大障碍，严重的影响了LED产品是的散热能力。所以为了提高LED产品的散热能力，就要将凹陷处的空气全部挤出。而挤出凹陷空气的方法就是在两者间的衔接处涂覆一层导热硅脂，这种导热硅脂在经过一次冷热循环后，能完美的填充在凹陷处，挤出里面的空气，也能作为一种导热介质，加快两者之间的热传输和加大两者的接触面积，从而提高LED产品产品的散热能力。

我司作为一家专业研发生产导热硅脂的厂家，对于如何提高LED产品散热性能，有一套完善的解决方案，会为客户提供专业且优质的产品用胶解决方案，有效为客户解决LED产品在工作过程中所遇到的问题，提高LED产品的使用可靠性和稳定性。